| 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流促進への助成応募は、本要領によって行われますので、「申請される方への注意」と合せて充分お含みのうえ、所定の申請書に正確に記載してください。 | |
| 申請期限 | 2023年11月15日 |
| 対象地域 | 全国 |
| 対象団体 | 応募資格者は、次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等とします。 (１）大学及び高等専門学校 (２）国公立等の研究機関 (３）その他本財団が認めた機関・団体等 |
| 対象活動 | 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進に貢献することが期待され得る次のものを対象とします。 (１）海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等 (２）海外の研究者・技術者の国内への招聘 なお、海外で開催する国際研究発表会、国際シンポジウム等への助成は、「研究発表会・シンポジウム等への助成」対象となりますので同応募要領にしたがってください。 |
| 助成金額 | 20万円を基準とし、出張先地域等その内容によって決定します。この助成金は、渡航旅費等指定費目以外に使用することはできません。 |
| 問合わせ先 | 一般財団法人電子回路基板技術振興財団 事務局 |
| jimukyoku@ecb-zaidan.or.jp | |
| URL | http://www.ecb-zaidan.or.jp/ |
一般財団法人電子回路基板技術振興財団 2023年度 国際交流促進
（申請期限：2023年11月15日）
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一般財団法人電子回路基板技術振興財団 2023年度 研究発表会・シンポジウム等への助成
（申請期限：2023年11月15日） -
公益財団法人セコム科学技術振興財団 令和5年度特定領域研究助成 第2弾「ジェンダード・ヘルスサイエンス分野」
（申請期限：2023年10月30日）
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