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一般財団法人電子回路基板技術振興財団　2024年度　国際交流促進
（申請期限：2024年11月15日）

2024年11月
国際協力・交流 学術・文化・芸術・スポーツ 科学技術
電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流促進への助成応募は、本要領によって行われますので、「申請される方への注意」と合せて充分お含みのうえ、所定の申請書に正確に記載してください。
申請期限2024年11月15日
対象地域全国
対象団体応募資格者は、次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等とします。
(１）大学及び高等専門学校
(２）国公立等の研究機関
(３）その他本財団が認めた機関・団体等
対象活動電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進に貢献することが期待され得る次のものを対象とします。
(１）海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等
(２）海外の研究者・技術者の国内への招聘
なお、海外で開催する国際研究発表会、国際シンポジウム等への助成は、「研究発表会・シンポジウム等への助成」対象となりますので同応募要領にしたがってください。
助成金額20万円を基準とし、出張先地域等その内容によって決定します。この助成金は、渡航旅費等指定費目以外に使用することはできません。
問合わせ先　　　一般財団法人電子回路基板技術振興財団　事務局
MAILjimukyoku@ecb-zaidan.or.jp
URLhttp://www.ecb-zaidan.or.jp/
2024年11月
国際協力・交流 学術・文化・芸術・スポーツ 科学技術

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