一般財団法人電子回路基板技術振興財団　2026年度　国際交流促進
（申請期限：2026年11月15日）

2026 10/08

	電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流促進への助成応募は、本要領によって行われますので、「申請される方への注意」と合せて充分お含みのうえ、所定の申請書に正確に記載してください。
申請期限	2026年11月15日
対象地域	全国
対象団体	大学、高等専門学校、国公立研究機関などの機関・団体、またはこれらに所属する研究者など。
対象活動	電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術に係る国際交流促進（海外で開催される研究発表会などへの出席、海外の研究者・技術者の国内招聘など）への助成
助成金額	20万円を基準とし、出張先地域等その内容によって決定します。この助成金は、渡航旅費等指定費目以外に使用することはできません。
問合わせ先	一般財団法人電子回路基板技術振興財団　事務局
MAIL	jimukyoku@ecb-zaidan.or.jp　又は　yoshinobu_koishi@cmk.co.jp
URL	https://www.ecb-zaidan.or.jp/grant/koubo

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