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助成金情報

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ローム　研究公募2026
（申請期限：2025年11月10日）

2025 9/16

	ローム株式会社（本社：京都市）は、研究開発の活性化や半導体をはじめとするエレクトロニクス技術の発展を目的とした「研究公募制度」に基づき、大学や高等専門学校、公的研究機関に所属する研究者を対象に、2026年度開始研究テーマを募集します。本制度では、発展型共同研究や大型プロジェクト研究へ移行するようなテーマに留まらず、若手研究者による意欲的なテーマも歓迎いたします。採択テーマは、ロームとの共同研究となりますので、必要性や状況に応じて、ロームが保有する計測機器や装置の活用、実証試験（PoC開発）による検証の機会も提供します。
申請期限	2025年11月10日
対象地域	全国
対象団体	大学・高等専門学校および公的研究機関に所属している研究者（個人またはグループ）で、応募時点で、研究期間の初年度に大学・高等専門学校および公的研究機関に所属する事が見込まれる方
対象活動	対象分野 1.新領域分野　2.実装研究分野　3.MEMS研究分野　4.パワーエレクトロニクス研究分野　5. LSI研究分野　6.生産技術研究分野　7.研究開発の環境改善・活性化分野 1.新領域分野 1-1. AIや統計的手法などデータサイエンス応用による各種課題解決技術・上記技術を活用したパワーエレクトロニクス素子特性解析および回路の動作解析関連論文：Auto Structural Optimization of Toroidal Coils Based on a Neural Network and a Genetic Algorithm ・大規模言語モデル（生成AI）や自然言語解析等による特許・論文の大規模調査、もしくは技術／営業レポート、人事データ等の社内データを元にした特徴解析・行動科学、心理学、人間科学の手法による社内レポート、アンケート、人事データ等を元にした課題探索 1-2. テラヘルツ波などの電磁波を利用した各種アプリケーション技術、計測技術・共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いた応用システム開発関連論文：Resonant Tunneling Diode Technology for Future Terahertz Applications ・テラヘルツ波アプリケーション（イメージング、センシング、分析・計測技術など）の開発関連論文：Industrial Applications of Terahertz Sensing: State of Play 1-3. 工法技術の探索・SiC上に昇華成長したGrapheneの欠陥同定技術、欠陥抑制技術、各種アプリケーション技術・化合物半導体基板を薄化剥離する際の要素技術、複合基板作製の要素技術・ウェハ上に異種膜をCVD成長した際の応力評価、応力低減技術 1-4. 新規ロボット制御技術・構造、行動、神経系を主とした生物模倣技術・昆虫型ニューロモルフィック技術、神経ネットワーク技術・弊社開発中の「地図を使わない自律走行技術 NoMaDbot™」を使ったソーシャルロボット開発、アプリケーション開発関連ページ：NoMaDbot │センサー技術 │コアテクノロジー │ 研究開発 │ ローム株式会社 – ROHM Semiconductor 1-5. 自由提案テーマ・いずれにも含まれない、研究開発の活性化やエレクトロニクス技術の発展につながる応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】 AIアルゴリズム、機械学習、強化学習、最適化問題、確率統計学、自然言語処理、センシング、光学設計、分光分析、テラヘルツ波、ミリ波、RFデバイス（能動素子＆受動素子）、RFインターフェイス・実装技術、紫外線、赤外線、中性子線検出、2次元材料、ロボティクス、超小型電池、フォトニック結晶材料、シリコンフォトニクス、スピントロニクス、次世代半導体材料 2.実装研究分野 2-1. 異種材料接合の信頼性技術の探求・半導体パッケージにおける強度信頼性評価技術の研究関連論文：Degradation Mechanism of Silver Sintering Die Attach Based on Thermal and Mechanical Reliability Testing ・樹脂と金属間の接合メカニズムの研究 2-2. 半導体パッケージにおける計算技術の開発・第一原理計算・分子動力学法を活用した接合原理の研究・接合部の信頼性・劣化試験の機械学習を含む新規解析による短時間化の研究関連論文：Nine Point Bending Test Technique for Understanding of Sintered Silver Die Bonding Failure Mechanism ・ワイヤボンディング・ダイボンディング材の寿命予測関連論文：Degradation Mechanism of Silver Sintering Die Attach Based on Thermal and Mechanical Reliability Testing 2-3. 自由提案テーマ・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】接合技術、表面処理、異種金属接合、金属樹脂接合、新規接合材料、CAE、分子動力学法(MD法) 3.MEMS研究分野 3-1. 圧電・MEMS技術のデバイス開発・超音波トランスデューサ・圧電薄膜共振子、高周波フィルタ・圧電MEMS技術を用いた応用デバイスの提案 3-2. 圧電薄膜共振子及び高周波フィルタシミュレーション技術 3-3. 圧電材料の高性能化 3-4. 圧電・MEMSデバイス向け回路技術・GHz圧電薄膜共振子向け低ジッタ発振回路技術 3-5. ガスセンサ・各種混合ガス中でのガスセンサ特性評価・ガスセンサの信号処理技術の開発【関連するキーワード】圧電素子、MEMS加工、高信頼性技術、トランスデューサ、振動子、弾性波、センサ、音響シミュレーション 4.パワーエレクトロニクス研究分野 4-1. パワーエレクトロニクス、スイッチング電源回路に有用な受動素子(コンデンサ、インダクタ、抵抗) 4-2. 受動素子の課題を解決する新規回路トポロジー 4-3. パワーエレクトロニクスにおけるノイズ抑制技術 4-4. 自由提案テーマ・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】コンデンサ、インダクタ、抵抗、受動素子、新規回路トポロジー、スイッチングサージ、伝導ノイズ、放射ノイズ、EMI 5. LSI研究分野 5-1. T-CADデバイス設計・高耐圧DMOSデバイス設計技術、高信頼性DMOSデバイス設計技術 5-2. モータ制御技術・小規模ハードウェアで実現する、AIを用いたモータ制御アルゴリズムに関する技術(非線形補償/周期外乱制御/故障診断) 5-3. オンデバイス学習AI技術・オンデバイス学習AI技術を活用した半導体デバイスの故障予測関連ページ：Solist-AI™ソリューション \| ローム株式会社 – ROHM Semiconductor 5-4. IoTセキュリティ・メモリ素子を活用したPUF技術の確立 5-5. LSIテスト・評価・AIを活用したテスト(アダプティブテスト手法/KGD分類手法) ・高精度アナログICの低コストテスト手法関連論文：Low Distortion Sinusoidal Signal Generator with Harmonics Cancellation Using Two Types of Digital Predistortion 5-6. 自由提案テーマ・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】 T-CAD、高耐圧DMOS、デバイス設計、モータ制御アルゴリズム、AI、非線形補償、周期外乱制御、故障診断、オンデバイス学習、故障予測、セキュリティ、メモリ素子、PUF技術、アダプティブ、テスト手法、KGD、高精度アナログ 6.生産技術研究分野 6-1. 半導体を含む電子部品に関連する組立技術 6-2. 半導体を含む電子部品生産工場の生産技術 6-3. 自由提案テーマ・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】接合技術、封止技術、表面処理、金属樹脂接合、異種金属接合、切断、分割、めっき、CAE、非破壊検査、機械学習、デジタルトランスフォーメーション、無人化、ロボティクス、ユーザーインターフェイス、画像処理、計測、ローカル5G通信、生産システム、ウォータージェット加工、レーザー微細加工、高速搬送、金型技術 7.研究開発の環境改善・活性化分野 7-1. 研究開発活動の作業安全や環境改善・動作負荷軽減法や認知科学、安全工学や人間工学などの作業安全や環境改善に向けた定量的・工学的なアプローチによる調査試験 7-2. 自由提案テーマ（人文科学、社会科学、健康・運動科学などを含みます）・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案【関連するキーワード】フィジビリティスタディ(feasibility study)、PoC（Proof of Concept）、調査研究、探索的研究、学術的調査試験、脳活動、快適性評価、社会統計学、環境デザイン、空間設計、リハビリテーション、筋骨格モデル、構造デザイン
助成金額	・5件程度を新規に採択予定・2026年4月1日以降の開始とし、年度単位で最長3年間・年度毎の研究申請上限は、1件あたり税別250万円
問合わせ先	ローム株式会社　研究公募事務局
MAIL	frd_adm@rohm.co.jp
URL	https://www.rohm.co.jp/rd/offer